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 * Drahtbonder
   * HB02/HB05
   * HB10
   * HB16
   * HB100
   * HB30
   * Übersicht
 * Diebonder
   * HB75
   * H80
   * Übersicht
 * Anwendungen
   * Anwendungen
   * Bond Dienstleistungen
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   * Drähte & Tools
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   * Add Ons
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   * Über uns
   * Händler
   * Messen
   * Service
   * Bond Dienstleistungen
   * Karriere
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 * Drahtbonder
   * HB02/HB05
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 * HB02/HB05 Datasheet
 * HB10 Datasheet
 * HB16 Datasheet
 * HB100 Datasheet
 * HB30 Datasheet
 * Übersicht Download PDF

 * HB75 Datasheet
 * H80 Set Download PDF
 * Übersicht Download PDF

 * Anwendungen  
 * Dienstleistungen  

 * Wires & Tools Download PDF
 * Heiztische Datasheet
 * Mikroskope  
 * Add Ons  

 * Über Uns  
 * Händler  
 * Messen  
 * Service  
 * Dienstleistungen  
 * Karriere  

für die Entwicklung
und Produktion von Mikrochips DRAHTBONDER alle Draht- und Die-Bonder im
Überblick DRAHTBONDER EXPERTEN mit motorisierter XYZ Achse
und drehbarem Bondkopf AUTOMATISCHER DRAHTBONDER mit motorisierter
Z- & Y- Achse DICKDRAHTBONDER Chip-Bonder
zum Platzieren von Mikrochips DIE-BONDER OKTOBERFEST Made
in
Germany NEUSCHWANSTEIN München Messezeit ist Reisezeit. Tobias Hickmann unsere
Bonder live ansehen -
zum Beispiel auf der Weltleitmesse
für Entwicklung und Fertigung von Elektronik Messen



WARM UP!
HEIZTISCHE UND HALTER


BONDWERKZEUGE
UND DRÄHTE


ANWENDUNGEN
WEDGE-, BALL- & BUMP-BONDEN


TPT SERVICE
VIDEO TRAININGS UND DEMOS




TPT DRAHTBONDER




HB02 Drahtbonder
wedge-wedge
Download Datenblatt HB02



HB05 Drahtbonder
wedge-wedge & ball-wedge
Download Datenblatt HB05



HB16 Drahtbonder
halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse
Download Datenblatt HB16



HB100 R&D
Wire Bonder
mit motorisierter XYZ Achse und drehbarem Bondkopf
Download Datenblatt HB100 R&D



HB100 Automatic
Wire Bonder
mit motorisierter XYZ Achse und drehbarem Bondkopf
Download Datenblatt HB100



HB30
Dickdrahtbonder
halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse
Download Datenblatt HB30



HB75 Diebonder
halbautomatisch mit motorisierter Z - Achse
Download Datenblatt HB75



Bond Dienstleistungen
Kontaktieren Sie uns!



Anwendungen

05_01_Anwendungen

Dienstleistungen

Mehr erfahren

Heiztische

04_02_Heiztische

Tools

Mehr erfahren



Was ist Drahtbonden?

WAS MACHT
EIN DRAHTBONDER?

Das älteste (ca. seit 1960) auch heute noch übliche Verfahren zur Kontaktierung
von ungehäusten Halbleiterchips in Hybridschaltungen oder in gebräuchlichen
Gehäusen ist das Draht-Bondverfahren oder auch Drahtbonden. In dieser Technik
wird die Anschlußmetallisierung eines auf das Substratmaterial auflegierten oder
geklebten Siliziumelementes (siehe „Was macht ein Diebonder?“) mit dünnen
Metalldrähten, durch Druck-, Temperatur- und eventuell
Ultraschall-Energieeinwirkung, verbunden. Der Draht wird dann zum entsprechenden
Gehäuse oder Substratanschluß geführt und in der gleichen Weise kontaktiert. Es
handelt sich um ein “Schweißen” im festen Zustand. Das bedeutet, dass beide
Fügeteile so nahe aneinander gebracht werden, dass sich kleinste Teilchen der
Fügepartner miteinander verzahnen. Somit kommt es sowohl zu einer elektrischen
Verbindung als auch zu einer entsprechenden mechanischen Haftung. Hierfür kann
ein manueller Drahtbonder, ein halbautomatischer Drahtbonder oder ein
vollautomatischer Drahtbonder verwendet werden.

TPT Anwendungen



Unsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder
werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.

DRAHTBONDER EXPERTEN

Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen
für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne
gehören in über 60 Ländern zu unseren Kunden.


WIR UND UNSERE HÄNDLER

WELTWEIT, KOMPETENT, GEMEINSAM

Über Uns

Mehr erfahren



Händler

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DRAHTBONDEN MIT DEM HB100WEDGE BONDEN
BALL BONDEN
BUMP BONDEN

 * info@tpt.de
 * Youtube Channel




LOHNBONDEN, LOHNFERTIGUNG, MIKROMONTAGE

 



TPT DIENSTLEISTUNGEN

 




WAS IST DRAHTBONDEN (WIRE BONDEN)?

 



WAS MACHT EIN DRAHTBONDER?

 
Das älteste (ca. seit 1960) auch heute noch übliche Verfahren zur Kontaktierung
von ungehäusten Halbleiterchips in Hybridschaltungen oder in gebräuchlichen
Gehäusen ist das Draht-Bondverfahren oder auch Drahtbonden. In dieser Technik
wird die Anschlußmetallisierung eines auf das Substratmaterial auflegierten oder
geklebten Siliziumelementes (siehe „Was macht ein Diebonder?“) mit dünnen
Metalldrähten, durch Druck-, Temperatur- und eventuell
Ultraschall-Energieeinwirkung, verbunden. Der Draht wird dann zum entsprechenden
Gehäuse oder Substratanschluß geführt und in der gleichen Weise kontaktiert. Es
handelt sich um ein “Schweißen” im festen Zustand. Das bedeutet, dass beide
Fügeteile so nahe aneinander gebracht werden, dass sich kleinste Teilchen der
Fügepartner miteinander verzahnen. Somit kommt es sowohl zu einer elektrischen
Verbindung als auch zu einer entsprechenden mechanischen Haftung. Hierfür kann
ein manueller Drahtbonder, ein halbautomatischer Drahtbonder oder ein
vollautomatischer Drahtbonder verwendet werden.
 

Mehr Informationen unter TPT Anwendungen


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 * Haftungsausschluss
 * Datenschutz

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