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EE Times Japan > 世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる


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ルネサス、GAN半導体メーカー・TRANSPHORMを買収



SEMICON JAPAN 2023:


バンプピッチ15ΜMのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告



150MM SICウエハーを供給:


INFINEON、SICウエハー製造のSK SILTRON米子会社と長期供給契約



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【1月9日更新】能登地震、半導体/電子部品業界の被害状況



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4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ(前編)



23年11月は480億米ドル:


世界半導体市場が1年2カ月ぶりに前年同月からプラス成長、SIA



高温下でスピンホール効果を増大:


磁気抵抗メモリの高性能化に向けた新原理を発見



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炭素繊維を一方向に配向した圧電プラスチックセンサー



「みんなが使える技術」ではなくなる:


「LLMの巨大化」が生成AIのボトルネックに



車載向けをターゲットに:


BOSCHやINFINEON、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動



電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:


「どんな仕事?」 もっと答えやすくなりそうな2024年



2035年には3614GWHの予測も:


車載用LIB世界市場、2025年に約1000GWH規模へ



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先端技術

富士通と理研が共同開発:


超伝導量子コンピュータ国産2号機、企業と連携で用途開拓へ



新開発の結晶技術を採用:


GAN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発





デバイス

米国国防総省も懸念:


「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘



競合に先駆けて開発、製品化へ:


ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表





通信技術

6G/7G超高速無線通信に適用:


感度を一桁以上向上、テラヘルツ波検出素子を開発



通信距離は従来品の約3倍に:


金属に近接しても感度が低下しないアンテナ





センシング

暗所でも低ノイズの撮像を実現:


「業界最多」532万画素の産業向けSWIRイメージセンサー、ソニー



「もう一度体が動くならDJをやりたい」:


デジタル世界でもう一度、ALS患者の体を動かせる仕組みを開発





部品/材料

TMAH廃液を回収して再生:


長瀬産業ら、半導体製造で使用済み現像液を再利用



米国の先端半導体コンソーシアムにも参画:


レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ





テスト/計測

市場は底打ちも回復は緩やか:


半導体テスト装置市場、23年2Qは大幅に縮小し3年ぶりの低水準に



パワー半導体の最適設計に適用:


物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定




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ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編





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生成AIなど新たな需要にも手応え、グローバル戦略で成長を狙うフェローテック NEW!




パウダーから垂直統合するSICパワーとイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ NEW!


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「環境データを出せ」と言われても何を出せばいいの? ESG基盤が必要なワケ NEW!


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半導体業界の主要企業トップ/幹部が語る“2024年の成長戦略” NEW!




生成AIなど新たな需要にも手応え、グローバル戦略で成長を狙うフェローテック NEW!




ワイヤレスIOTの『ワンストップショップ』を目指す NORDICの戦略 NEW!




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自動運転時代に求められる演算能力以上の重責を担うマイコン「AURIX TC4X」




SDV時代に向けソフト開発の自動化を加速 ETASが新プラットフォームを提唱 NEW!




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低消費/小型電源ICにパワー半導体――新製品開発、設備増強が進むトレックス NEW!




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